案例應(yīng)用丨 電熱協(xié)同仿真分析實(shí)例:在真實(shí)服務(wù)器板上添加匯流條的仿真應(yīng)用
2024-06-08 09:53
隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品功能需求的日漸增長(zhǎng),PCB載流需求也日益增大,導(dǎo)致熱管理問(wèn)題尤為突出。局部電流密度過(guò)大、板子溫升過(guò)高等情況對(duì)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和功能性將產(chǎn)生不可忽略的影響。過(guò)大的載流導(dǎo)致溫升過(guò)高,而過(guò)高的溫升又將帶來(lái)更大的功耗,形成反復(fù)相互作用的惡性循環(huán),輕則元器件效率降低,重則板子完全失效。
如何在不影響原有設(shè)計(jì)思路的前提下,規(guī)避這類(lèi)潛在隱患成為工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。在此背景下,添加匯流條的方案應(yīng)運(yùn)而生。電熱協(xié)同仿真軟件PhysimET順應(yīng)廣大用戶需求,致力于解決這一痛點(diǎn),獨(dú)家支持在PCB上添加多類(lèi)...
查看更多 >