產(chǎn)業(yè)觀察|半導(dǎo)體芯片封裝測試流程詳解
2024-04-26 11:08
芯片封裝測試環(huán)節(jié),旨在將符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的晶圓,經(jīng)過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內(nèi)部電路與外部器件間實現(xiàn)電氣連接,為芯片提供必要的機械物理保護,并運用測試工具,對封裝完成的芯片進行全面而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓δ芘c性能檢測。獲取IC芯片的過程涉及從設(shè)計到制造的復(fù)雜流程。鑒于其微小且薄的特點,若未施加適當(dāng)保護,芯片極易遭受刮傷和損壞。...
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